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华天科技(002185)2020年报点评:封测高景气 业务线多点开花

时间:21-03-31 00:00    来源:国信证券

2020 年归母净利润同比增长145%,符合市场预期2020 年营收83.82 亿元,同比增长3.44%;归母净利润7.02 亿元,同比增长144.67%;归母扣非净利润5.32 亿元,同比增长250.78%。其中20Q4 营收24.65 亿元,同比增长23.43%,环比增长11.90%;归母净利润2.54 亿元,同比增长113.37%,环比增长40.99%,主要由汽车电子、存储器、5G 射频等集成电路封装业务增长驱动。

公司20Q4 毛利率为20.20%,同比下降1.99pct,环比下降3.16pct;净利率12.19%,同比增长7.15pct,环比增长2.57pct。净利率增长系销售费用率同比减少1.63pct。

海外UNISEM 摆脱疫情影响,昆山及南京厂区多点开花分厂区来看,华天昆山先进封测厂区营收8.16 亿元,净利润0.74 元,同比扭亏并盈利较好;华天西安营收21.88 亿元,净利润1.03 亿元,同比有所下滑。华天南京7 月投产,半年营收约2.11 亿元,净利润约0.31 亿元,投产当年实现盈利,为业内少有;马来西亚厂区UNISEM 营收21.70 亿元,净利润约2.34 亿元,实现扭亏为赢。

昆山厂区 CIS 产能满载,驱动昆山厂区净利率达9%。Unisem 下半年已摆脱疫情影响,运行步入正轨,其先进封装技术帮助公司拓宽海外射频及汽车市场,公司汽车电子产品封装产销快速增长。

持续布局先进封装,继续加码射频、存储、汽车等应用领域存储类,基于Memory PiP 技术封装产品实现量产,3D NAND 16 叠层SSD 产品和基于Hybird 技术的UFS 产品等通过认证,具备量产条件。

5G 方面,完成框架类5G 基站砷化镓芯片+电容芯片混合封装PA 产品开发,5G 手机射频高速SiP 封装产品已量产。8 寸2:1、12 寸3:1TSV直孔工艺通过可靠性认证,基于FC 封装技术的DDR4 通过认证。

受益半导体国产替代加速,维持 “增持”评级公司是国内前三封测企业,盈利能力领跑行业,预计公司 21/22/23 年净利润分别为10.02/12.41/ 14.27 亿元,对应PE 分别为31/25/22 倍,维持“增持”评级。

风险提示 下游需求不及预期;全球贸易政策变化;疫情发展不确定性