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华天科技(002185)公司动态点评:Q4单季度业绩创新高 定增扩产打造通用封装平台

时间:21-01-28 00:00    来源:长城证券

事件:公司公布 2020 年业绩预增公告,预计 2020 年实现归母净利润6.50~7.50 亿元,同比增长 126.64%~161.51%;实现扣非后归母净利润4.90~5.90 亿元,同比增长 223.20%~289.16%。其中,预计 Q4 单季度实现归母净利润 2.03~3.03 亿元,同比增长 70.59%~154.62%,环比增长12.78%~68.33%;实现扣非后归母净利润 1.15~2.15 亿元,同比增长69.12%~216.18%,环比增长-30.30%~30.30%。

n 业绩预告中位值符合预期,Q4 单季度业绩创新高:公司预计 Q4 单季度实现归母净利润中位值 2.53 亿元,环比大幅增长,有望创历史新高。四季度半导体行业产能紧张,多环节涨价趋势蔓延。公司四季度各类封装产线产能紧张,产能利用率环比增长,产品价格不同程度上调,带动公司业绩高增长。目前,封测行业产能紧张态势延续,公司受益行业景气度上行,各工厂订单有望维持饱满,全年增长可期。

n 封测行业产能紧张价格上涨,本土龙头产能利用率提升有望加速释放利润:2020 年 Q4 季度封测行业订单过载,产能紧张,全球龙头日月光以及本土封装三巨头均有不同程度调涨价格,以应对原材料成本上升以及产能供不应求。封测行业价格调涨一方面是原材料涨价传导成本压力,其中以基板类封装表现尤为明显;另一方面是行业产能不足,供需失衡影响,其中部分封测新单和急单价格调涨幅度达 20~30%。而对于传统封装企业而言,产能满载能够充分摊薄折旧成本,明显提升毛利率,华天科技(002185) 2019年收入 81.03 亿元,毛利率提升带来的利润弹性充足。华天科技 2020 年前三季度单季度毛利率分别为 18.55%、24.28%以及 23.36%,公司经营情况改善明显。公司天水、西安、昆山、南京各地工厂分层级定位,在全国范围具备高客户覆盖能力。此外,公司凭借动力成本、土地成本、人力成本等方面的成本竞争优势,持续打造封装平台,有望释放业绩加速成长。

n 封测行业迎来资本开支大年,半导体晶圆制造产能扩张有望提供订单保障:长电科技拟定增募资 50 亿元用于扩产及改善负债结构,扩产项目规划总投资 51 亿元。通富微电已定增募资 32.71 亿元,其中扩产项目规划总投资 44 亿元。华天科技拟定增募资不超过 51 亿元,用于天水、西安、昆山、南京四地工厂产能扩张。晶方科技定增募资 10.29 亿元,用于扩产12 英寸 TSV 产能。半导体产业景气周期仍处于上行通道,封测行业迎来资本开支大年。上游晶圆制造代工厂方面,台积电、中芯国际、联电 2020年规划资本开支分别为 172 亿美元、59 亿美元、10 亿美元。三星电子、海力士、华虹半导体 2020 年前三季度资本开支分别为 242 亿美元、67 亿美元、以及 8 亿美元。台积电指引 2021 年资本开支在 250~280 亿美元,同比增长 45.3%~62.8%。全球晶圆代工龙头台积电、本土代工龙头中芯国际、存储厂商三星、长江存储、长鑫存储扩产规划坚定,多次上调资本开支,有望支撑半导体行业产能扩张。公司作为全球前七、国内前三的封装龙头企业,在短期封测环节涨价潮及长期半导体行业整体产能扩张的推动下,扩产产能有望顺利消化,业绩有望保持高增长。

n 维持“强烈推荐”评级:公司毛利率水平领跑传统封装企业,技术布局、客户覆盖与产能扩张顺利,我们看好公司凭借成本优势打造通用封装平台,预计公司 2020 年-2022 年的归母净利润分别为 6.93/10.50/12.53 亿元,EPS 分别为 0.25/0.38/0.46 元,对应 PE 为 56X、37X、31X,维持“强烈推荐”评级。

n 风险提示:产品价格上涨不及预期;海外疫情控制不及预期;产能扩张不及预期;半导体行业景气度持续不及预期;CIS 行业景气度不及预期。