华天科技(002185.CN)

华天科技(002185)重大事项点评:盈利能力有望显着提升 大手笔扩产将为公司打开长期成长空间

时间:21-01-20 00:00    来源:华创证券

事项:

2021 年1 月19 日,华天科技(002185)发布非公开发行股票预案,拟发行不超过6.8 亿股(占本次非公开发行前总股本的24.82%),募集资金不超过51 亿元,拟用于以下项目:

1)集成电路多芯片封装扩大规模项目(总投资11.58 亿元,实施主体为天水厂);2)高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目(总投资11.50 亿元,实施主体为西安厂);3)TSV 及FC 集成电路封测产业化项目(总投资13.25亿元,实施主体为昆山厂);4)存储及射频类集成电路封测产业化项目(总投资15.06 亿元,实施主体为南京厂);5)补充流动资金7 亿元。

评论:

供需错配带动封测环节议价力显著提升,公司盈利能力有望持续增强。疫情二次爆发冲击了欧美地区IDM 体系内的制造及封测产能,叠加需求端的显著复苏,导致亚太地区结构性供需两旺。根据产业链调研,目前封测环节订单火爆,排单周期显著拉长,主流封测厂商议价力显著提升,有望迎来收入及利润率的双增。华天科技作为大陆地区传统封测龙头,有望显著受益于本轮供需错配下的景气上行周期,盈利能力有望持续增强。

产能布局合理,审慎扩产,传统封测龙头利润弹性巨大。公司发轫于甘肃天水,历经数十年的潜心经营,目前拥有天水、西安、昆山、南京、东南亚五大生产基地,布局合理,扩产审慎,一直保持了较好的盈利能力。同时从产品结构来看,传统封装占比显著高于同业。由于传统封装产能折旧压力相对较小,在景气周期上行的背景下,公司利润弹性巨大。

大手笔加码先进封装,为公司长期发展奠定产能基础。随着摩尔定律的放缓,先进封装成为一种提升半导体器件整体性能的重要手段,有望成为封测行业规模扩张及份额集中的核心驱动力。随着下游需求的显著增长及结构优化,公司大力布局先进封装,提升先进封装领域综合竞争力,为公司长期发展奠定了坚实的产能基础。

盈利预测、估值及投资评级。供需错配料将带动行业进入景气上行周期,封测环节议价力有望增强,主流封测厂商有望实现收入及利润率的双增。华天科技作为传统封测龙头,盈利能力有望持续提升,同时考虑到先进封装可能为公司带来的长期成长动力,我们预测2020-2022 年归母净利润为6.93/10.39/11.33亿元,维持“强推”评级。

风险提示:行业景气度持续性不及预期;中美贸易摩擦引发不确定性;海外疫情引发不确定性。