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华天科技(002185)公司动态点评:毛利率水平领跑传统封装企业 新增产能投产有望扩大营收规模

时间:20-11-04 00:00    来源:长城证券

事件:公司公布三季度报告,前三季度实现营收59.17 亿元,同比下降3.10%;归母净利润4.47 亿元,同比增长166.93%;扣非后归母净利润3.75亿元,同比增长350.90%。Q3 季度实现营收20.03 亿元,同比下降2.85%,环比增长8.95%;归母净利润1.80 亿元,同比增长120.03%,环比下降11.76%;扣非后归母净利润1.65 亿元,同比增长182.82%,环比增长1.85%。

扣非后归母净利润环比持续增长,新增产能投产有望进一步扩大营收规模:公司前三季度订单饱满、产能利用率高,实现业绩同比大幅增长。其中,第三季度扣非后归母净利润同比增长182.82%,环比增长1.85%,公司整体经营状况环比持续改善。Q3 毛利率23.36%,同比提升6.88pct,环比下降0.92pct,7 月产能利用率下降影响整体毛利率。Q3 期间费用率13.03%,环比持平,同比提升1.21pct,同比提升主要由于研发费用率提升。截至三季度末,固定资产100.91 亿元,相比三季度初增加9.10 亿元;在建工程4.34 亿元,相比三季度初减少5.72 亿元,三季度南京与昆山工厂新增产能逐步释放,有望进一步扩大营收规模。

盈利水平领跑传统封装企业,成本优势打造通用封装平台:公司前三季度毛利率水平高达22.30%,毛利率水平领跑全球传统封装龙头企业,以成本优势构建产业护城河。技术方面,侧面指纹、传感器、3D NAND 16叠层SSD 产品、NAND 和DRAM 合封的MCP 产品、5G 手机射频高速SiP 封装及基于12nm 工艺的FCBGA 等芯片均已具备量产条件。公司天水、西安、昆山、南京各地工厂分层级定位,在全国范围具备高客户覆盖能力。此外,公司凭借动力成本、土地成本、人力成本等方面的成本竞争优势,持续打造封装平台,有望释放业绩加速成长。

半导体行业整体产能扩张确定性高,封测环节龙头持续受益:需求端,在5G、汽车电子、在线办公、服务器等产业趋势拉动下,电子产业需求端增长动力充足。供给端,台积电稳定量产5nm 工艺,并计划推进3nm工艺,有望延续摩尔定律,先进制程发展有望支撑各领域创新升级。全球晶圆代工龙头台积电、本土代工龙头中芯国际、存储厂商三星、长江存储、长鑫存储扩产规划坚定,多次上调资本开支,有望支撑半导体行业产能扩张。公司作为全球前七、国内前三的封装龙头企业,持续受益半导体行业整体产能扩张。

维持“强烈推荐”评级:公司毛利率水平领跑传统封装企业,技术、客户与产能扩张顺利,我们看好公司凭借成本优势打造通用封装平台,预计公司2020 年-2022 年的归母净利润分别为7.05/9.30/11.74 亿元,EPS 分别为0.26/0.34/0.43 元,对应PE 为56X、42X、33X,维持“强烈推荐”评级。

风险提示:终端需求回暖不及预期;海外疫情控制不及预期;产能扩张不及预期;CIS 行业景气度不及预期。