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华天科技2017年度3季报点评:产能释放催化业绩持续稳定成长

发布时间:2017-10-23    研究机构:国信证券

2017年前3季度营收同比增长33%,归母净利润同比增长33%。

报告期内实现营业收入53.23亿元,同比增长33%,归母净利润3.88亿,同比增长33%,扣非归母净利润3.51亿同比增长38%。单3季度实现营收20.11亿元,同比增长33%,归母净利润1.33亿元,同比增长19%,扣非归母净利润1.11亿,同比增长19%。预计2017年净利润同比增长20%-50%,对应4.69亿~5.86亿,公司持续稳定增长良好。

公司募投项目基本完成,产能持续释放催化营收快速增长。

3季度公司在建工程约9.68亿,相比二季度下降约1.4亿,总资产占比从上半年约14%,下降到3季度11%,公司固定资产相应增长3亿,结合中报公司公告《高密度封装扩大规模》、《智能移动终端集成电路封装产业化》、《晶圆级先进封装研发及产业化》三个募投项目分别完成了94.76%、98.08%和83.91%,当前公司募投项目预期已基本完成,整体产能提升约40%,以bumping 封装为例,3季度提升至1万/月,环比提升超40%,公司先进产能释放继续推动公司营收持续快速增长。

公司前3季度毛利率约18%,净利率约8%,均同比小幅增长。

报告期前3季度毛利率17.64%,去年前3季度毛利率16.95%,提升0.69pct。净利率8.04%,去年前3季度净利率7.81%,提升0.23pct。毛利率净利率均稳步提升凸显公司先进封装技术正创造新的高利润增长点,公司整体先进封装产能持续增长,折旧等成本分摊到单位产品下降,收入增速超过成本增速。

公司三地产能布局合理,确保公司中长期持续稳定增长。

华天天水以传统封装为主,持续承接海外IDM 订单转移,稳定增长。华天西安布局中高端QFN、BGA、FC 等封装技术,随着产能持续释放,华天西安成为公司未来3年重要利润增长点。华天昆山定位于先进封装,掌握了TSV,CIS、SSP,Fan-out,bumping等国际领先封装技术,同时华天西安Sip 配合华天昆山TSV,协同发力指纹识别封装产品。未来随着昆山先进封装产能提升,为公司未来3年之后的加速成长奠定坚实的基础。

维持为“买入”评级预计2017-2019净利润550/745/981百万元,eps 0.26/0.35/0.46,对应PE31/23/18,买入“评级”。

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