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华天科技点评报告:三季报业绩符合预期,半导体行业景气度向好

发布时间:2017-10-21    研究机构:浙商证券

报告导读。

华天科技(002185)10月20日盘后发布2017年三季报业绩报告,前三季度实现的营收为53.24亿元,同比增长33.53%;净利润为3.88亿元,同比增长33.03%。同时预计2017年全年净利润为4.69亿元-5.86亿元,同比增长20%-50%。

投资要点。

业绩符合预期,先进封装产能进一步释放。

公司17年前三季度实现营收53.24亿元,同比增长33.53%,净利润3.88亿元,同比增长33.03%。其中三季度单季度收入为20.11亿元,同比增长33.28%,环比增长10.07%,三季度净利润为1.49亿元,同比增长24.79%,环比下降2.61%。

三季度毛利率15.44%,同比去年同期下降2.04百分点,环比二季度下降3.99个百分点。三季度净利率为7.40%,同比下降0.51个百分点,环比下降0.98个百分点。收入增长主要原因:一方面 FC、Bumping、六面包封等先进封装产能进一步释放,使得公司的封装产品结构不断优化;另一方面,集成电路市场需求旺盛,公司募集资金投资项目产能不断释放。

半导体行业景气度向好, 华天科技受益国产化替代及物联网驱动。

据Gartner 预估,今年全球半导体产值可望达4111亿美元,将较去年成长19.7%,是7年来成长最强劲的一年。根据拓墣产业研究院最新研究报告,2017年移动通讯电子产品需求量上升,带动高I/O 数与高整合度先进封装渗透率,同时也提升市场对于封测产量、质量的要求,全球IC 封测产值摆脱2016年微幅下滑状况,2017年产值年成长2.2%,达517.3亿美元,其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。华天科技受益国产化替代以及物联网驱动,前三季度收入增长高于同行业增速。

纵深布局,指纹识别放量明显。

公司具有TSV、WLCSP、Bumping、Fanout、SiP 等先进封装,其中指纹识别、SIP 等高毛利率产品进一步放量。公司华天昆山和华天西安集成创新的“基于TSV、倒装和裸露塑封的指纹识别芯片系统级封装技术”荣获“第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术”。 随着手机创新带动指纹识别产业变化,考虑到成本、良率和防水问题,under-glass 指纹识别有望成为趋势,昆山TSV+西安 SiP”的一体化先进封装体系有望受益。

盈利预测及估值。

考虑到中国集成电路国产替代化趋势,华天科技作为国内三大封测之一,随着中高端产品放量增厚业绩,我们预计公司17-19年实现净利润为5.57/7.55/10.46亿元。我们看好公司盈利能力以及外延成长空间,给予“买入”评级。

风险提示。

下游需求不达预期,新客户拓展缓慢。

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