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电子制造行业一周半导体动向:寻找半导体版块在持续上涨之后的背后逻辑,加推在版块上涨之后可以继续配置的低谷标的

发布时间:2017-09-24    研究机构:天风证券

我们对半导体产业链持续跟踪,以台积电为例,8月录得营收919亿新台币,月增28.35%。我们认为智能手机挹注营收贡献显现,半导体在2H的业绩将进入边际改善下的业绩增长。

我们认为,半年报之后半导体板块的边际改善以及即将迎来的四季度近年最强备货季,值得关注,半导体板块的边际改善逻辑成立,而兑现的公司逻辑以设计、设备、封装分别阐述。一定重视半导体板块3Q开始的改善行情。

我们持续看好设备板块的原因在于中国大陆集成电路产线的投资在这一轮建厂周期中已经开始进入设备采购轮,而经过我们的详细测算,设备的集采将发生在2018Q2这个节点,对于产线拉动下的设备投资逻辑将会很快得到验证。

封测板块的边际改善来自于行业本身的向上大周期叠加下半年环比改善的季节性加强共振,两方面的因素叠加促使板块将在2017H2看到明显的环比2017H1的改善。

我们认为从现在时点看,可以对设计板块更乐观一些,理由在于半年报的业绩增速以设计板块最高,叠加设计板块本身具有的高成长属性和赛道逻辑,在国产替代进程中推进国内半导体设计企业的加速成长。另外值得关注国内设计企业在国家自上而下推动行业发展过程中享受的政策红利与经营新模式。

站在现在时点再往后看,具有估值安全业绩增长的板块标的将继续受到青睐。

投资建议重点关注如下标的:圣邦股份,华天科技(002185),纳思达,ASMPacific,中芯国际风险提示:半导体发展不及预期。

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