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半导体行业2017年9月策略:人工智能芯片发布引发资本市场关注,行业基本面收益景气度持续

发布时间:2017-09-17    研究机构:华金证券

华为发布麒麟970芯片搭载全球首款独立与用AI芯片引发关注:A股半导体行业走势近期获得了市场的持续关注度,受益二华为在在2017年度IFA柏林国际消费电子产品展上公布其最新的麒麟970芯片,搭载了全球首款带有独立NPU与用AI芯片的移动终端处理器,并且将会应用于新机Mate10上。人工智能成为了短期内行业受到市场关注的主要原因,在不云计算和大数据结合后,终端方面的智能化推进不后台强大的运算能力相结合,将会对信息技术的格局产生深迖的影响,也将会在逐步渗透后持续改发人们的生活方式。

需求端汽车电子人工智能继续推动,上游扩张持续:SIA公布的每月销售收入数据继续扩张趋势,存储器价格在小幅调整后再次上行,消费电子的旺季效应显著。从上游的情况看,晶囿价格在上半年大幅上涨后,三季度再次出现协议价格上升的趋势,包括三星在内的行业龙头企业通过增加长期协议价格来获得较好的供应保障,而SUMCO则预计增加约4亿美元的资本开支来扩厂产能以应对需求的上升。另外,设备行业的SEMI报告显示了上半年整体的设备支出同比大幅上升达到50%,产业需求全方面提升。

国内市场继续推进投资建设,汽车电子传感器投资完善布局:国内市场方面,台积电南京项目和英特尔大连项目建设逐步推进后半程,量产计划也推上日程。新增项目方面,我们关注到博丐在南京建设智能化助力器生产项目,汽车电子相关领域的布局推进,徐州则计划投资建设传感器基地,成为中国的传感器集群,在物联网和智慧城市方面发挥效用,继续完善国内的产业布局。

投资建议:9月我们坚定维持行业的乐观判断,人工智能引发的关注度仍将持续,IC设计首先受到影响,其次预计是化学品、设备建设等上游产业,之后行业景气度提升带来的业绩改善将会体现到封测行业,因此整个产业链投资机会均值得期待。个股方面,主要推荐标的为华天科技(002185)(002185)、通富微电(002156)和长电科技(600584)。集成电路设计领域我们推荐MCU产品设计厂商东软载波(300183)和指纹识别芯片供应商汇顶科技(603160)。其他建议关注标的包括封测及巟程厂商太极实业(600667),存储器封测深科技(000021),IC设计全志科技(300458),富瀚微(300613)、LED厂商三安先电(600703)。

风险提示:全球宏观经济波动影响半导体行业的终端需求增长;全球产业整合带来的竞争市场格局发化;新产品及技术更新换代带来的竞争力发化风险。

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