华天科技(002185.CN)

昆腾微发力音频SoC与信号链芯片

时间:20-08-13 08:08    来源:中证网

昆腾微科创板上市申请日前获得受理。公司主营模拟集成电路的研发、设计和销售,主要产品包括音频SoC芯片和信号链芯片,应用于消费电子、4G/5G基站、光通信、工业控制等领域。此次公司计划募资约3.36亿元,将主要用于音频SoC芯片升级及产业化项目、高性能ADC/DAC芯片研发及产业化项目以及研发中心建设项目。

专注芯片设计

招股书显示,昆腾微是国内少数掌握高性能模数/数模转换技术并实现商业化的企业之一,市场地位突出。公司的数据转换器产品,可以直接替代国外知名模拟IC公司亚德诺、德州仪器等同类型芯片,产品性能、质量及批量供货能力得到国内主流通信设备厂商客户A、中兴的认可,并进入了其供应链体系。

昆腾微采用Fabless经营模式,专注于芯片的设计与销售环节,晶圆制造和封装测试等均委托知名厂商代工。据介绍,Fabless模式是目前国内集成电路设计企业的主流模式,采用该模式无需进行大规模的固定资产投资,具有灵活性强、对市场需求反应迅速等特点。

技术先进性方面,公司掌握了高性能的模数/数模转换技术。面向消费电子领域,公司推出了音频SoC芯片;面向通信、工业控制等领域,公司推出了数据转换器产品。该等领域对数据转换器的性能、可靠性要求较高,需具备高速率或高精度的数据转换指标。

据介绍,昆腾微的音频SoC芯片主要包括无线音频传输芯片、FM/AM收发芯片、USB音频芯片等,应用于消费电子领域。目前公司的信号链芯片均为数据转换器产品,包括模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)以及集成型数据转换器,主要应用于4G/5G基站、光通信、工业控制等领域。未来公司会逐渐向其他信号链芯片产品拓展。

昆腾微高度重视研发升级和产品的迭代创新,最近三年研发投入占当年营业收入的比例分别为20.48%、24.78%和18.04%;截至2020年3月31日,公司技术人员76人,占员工总人数的71.02%。其中,研发团队人员48人,占员工总数的44.86%。截至2020年3月31日,公司经授权的国内发明专利41项,境外专利权6项。

技术迭代快

财务数据显示,2017年至2019年及2020年一季度,昆腾微分别实现营业收入1.01亿元、1.04亿元、1.55亿元、3332.76万元;分别实现归属于母公司所有者的净利润201.00万元、1362.30万元、3459.04万元、829.17万元。

报告期各期,主营业务收入占比分别为99.87%、99.85%、99.90%和99.88%。其中,音频SoC芯片和信号链芯片合计销售收入占主营业务收入的比重分别为96.21%、94.36%、98.03%和98.73%。

公司表示,集成电路设计行业市场变化与技术迭代较传统行业更快,人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的发展对公司音频SoC芯片和信号链芯片的性能和技术等提出了新的要求。未来几年,公司将在音频SoC芯片和信号链芯片领域继续投入,进行新产品的技术开发。

公司提示,如果公司未能及时和准确地把握技术进步方向,未能通过持续创新不断推出符合市场需求的产品,公司的市场竞争力和持续盈利能力均会受到不利影响。

报告期内,昆腾微的主要客户包括今科电子、客户A、深圳市振高科技有限公司、深圳市福泰美电子有限公司以及深圳市联合飞大科技有限公司。公司对前五大客户的销售收入占主营业务收入的比重分别为97.50%、95.52%、93.15%和94.63%,集中度较高。

报告期内,昆腾微的供应商包括台积电、中芯国际、华天科技(002185)、长电科技、北京泰码思测控技术有限公司。公司向前五名供应商合计采购的金额占同期采购总额的比重分别为92.14%、92.12%、89.83%和90.58%。由于集成电路制造产业的专业化分工程度及技术门槛较高,部分供应商的产品或服务具有稀缺性和独占性,公司可能难以在短时间内低成本地切换至可替代的供应商。如公司不能与现有供应商保持稳定的合作关系,或供应商的经营出现产能受限等不利变化,或供应商与公司业务的正常开展受到限制,公司的生产经营将受到不利影响。

丰富和优化产品线

招股书披露,此次昆腾微计划募资约3.36亿元,将主要用于音频SoC芯片升级及产业化项目、高性能ADC/DAC芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目。

音频SoC芯片升级及产业化项目将在公司现有产品线的基础上,对音频SoC芯片产品进行迭代升级,以丰富和优化产品线。具体包括推出新一代具有DSP功能的高性能USB音频芯片、第三代无线音频传输芯片以及高性能音频Codec芯片。

通过实施高性能ADC/DAC芯片研发及产业化项目,昆腾微拟推出车载多通道高精度ADC+DAC集成芯片、24位高精度ADC芯片以及针对车载激光雷达应用的高速高精度ADC芯片。

研发中心建设项目则在现有研发部门的基础上,通过租赁办公场地、购入软硬件设备和引进技术人才等手段,提升现有研发部门在新品实验、功能和性能测试、量产测试开发等方面的能力。

昆腾微表示,未来公司将继续以市场需求为导向,顺应物联网、人工智能、汽车电子等新兴应用领域发展趋势,发挥自身在音频SoC芯片和信号链芯片等领域的研发及设计优势,以丰富的设计经验以及可靠的工艺技术,实现日趋复杂的芯片设计,为客户提供优质的产品和服务。

对于未来三年的发展目标,昆腾微表示,积极拓展公司产品的应用领域及下游客户覆盖范围,提升在相关细分领域的市场份额和竞争力。在音频SoC芯片业务领域,公司将聚焦客户需求,在新一代无线音频传输芯片、DSP音频芯片、USB音频芯片、音频Codec芯片等领域加大研发投入和产品推广,为客户提供低功耗、高性能的音频芯片产品,持续提升市场份额;在信号链芯片领域,公司将推出更高转换速度、转换精度的数据转换器,逐步缩小与亚德诺、德州仪器等国际知名芯片公司的差距,进一步抢占国内5G通信、光通信及工业控制等细分领域的市场份额。