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利扬芯片上会在即:第二大供应商资质存疑 研发投入低于同行

时间:20-07-31 15:03    来源:新浪

来源:企观资本

曾几何时,由于国内半导体产业链发展较为薄弱,国内并没有独立的IC测试厂商做相关的业务,这也导致国内半导体厂商不得不将测试业务外包给台湾或东南亚独立IC测试厂商进行。不过,近年来,随着国内半导体产业蓬勃发展,国内独立IC测试厂商也纷纷加大资本投入扩大生产。

作为国内知名的集成电路测试服务商,利扬芯片早已开启上市征程,不仅在2015年9月7日挂牌新三板,而且经过短短的4年,其科创板上市申请已于今年4月17日获受理。经过一轮的问询后,即将首发上会。7月22日,据上交所披露公告显示,广东利扬芯片测试股份有限公司首发将于7月31日上会。

与此同时,利扬芯片作为国内著名的独立第三方集成电路测试服务商,为下游客户提供了集成电路测试、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及集成电路测试相关的配套服务。不过,笔者翻阅招股书发现,利扬芯片不仅业绩单薄毫无竞争力,而且研发投入过低、存在大客户过于集中等明显劣势。

营业收入波动大

在相当长的时期里,由于国内独立IC测试厂商的业务规模偏小、技术薄弱,IC测试业务交由封测厂商以及京元电、矽格等台湾或东南亚独立IC测试厂商进行。不过,伴随着国过技术进步的影响,中芯国际、华虹宏力、武汉新鑫等中资集成电路企业纷纷扩大建厂规模。

尤其是在晶圆制造本土化趋势的背景下,更加推动以及加快国内晶圆测试行业的发展,包括利扬芯片在内的独立第三方集成电路测试服务商进入了高速发展阶段。近年来,伴随着集成电路测试逐步走向专业化、规模化,利扬芯片专注于的集成电路的测试,由于长期致力于为国产芯片提供有竞争力的测试解决方案,从而更进一步提高国家集成电路测试行业的整体水平。

据企查查显示,利扬芯片前身为“东莞利扬微电子有限公司”,公司成立于2010年2月10日。不过,成立公司8个月后,2015年9月7日,利扬芯片就在新三板挂牌上市,彼时年营业收入在4500万元左右,净利润却有950万元左右,净利润接近千万元的级别,可以说,这样的业绩已经相当不错的了。

然而,5年过去了,虽然相关业务的市场规模正在持续扩大,但是近年来利扬芯片的公司业绩好像并没有太多增长,除了2019年出现6083.79元的净利润外,报告期内其他年份的业绩都没有高于2000万。业内人士表示,此前,业绩都处于2000万一下,2019年突然成倍数增长,也不知道真实性有多高。

据招股书显示,2017-2019年,公司实现营业收入分别为12,932.00万元、13,838.14万元和23,201.34万元,实现净利润分别为1946.30万元、1592.71万元和6083.79万元。从上述数据可以看出,2017年和2018年公司的业绩还较为平淡,营业收入刚过亿元,净利润也未超2000万。

不过,到了2019年利扬芯片的业绩却一反常态,净利润不仅超过2017年的1946.30万元,而且一举上冲至6083.79万元。对此,某券商投行部人士向笔者透露,其实,很多拟IPO企业都会出现这种情况,为了上市前把业绩做得漂亮一点,一旦成功上市后,一般后期的业绩可能会突然变脸。

从上表可以看出,报告期内,利扬芯片主营业务收入主要来源于晶圆测试和芯片成品测试两大类,二者销售收入合计额分别为12,515.28万元、13,348.09万元和22,552.64万元,占营业收入的比重分别为96.78%、96.46%和97.20%,主营业务突出。不过,笔者发现,报告期内,芯片成品测试中端测试平台收入比例正在持续下降。

据悉,高端测试平台是基于测试频率高于100MHz或通道数大于512PIN的测试系统,其并行测试效率、可靠性、稳定性、精密度、一致性等指标处于全球领先地位。受芯片本身工艺制程、设计架构等因素的影响,芯片本身具有价值高低的区分,通常高价值的芯片如SoC、FPGA、AI等芯片选用高端测试平台,使得该平台具有较高的溢价空间。

中端测试平台是基于测试频率低于100MHz或通道数小于512PIN的测试系统,主要针对市场上应用领域较为广泛的芯片,如MCU、触控、指纹、电源管理等芯片,订单量和测试需求相对稳定。利扬芯片从创立之初就定位于12英寸晶圆的测试,其芯片测试能力也覆盖28nm、16nm乃至8nm工艺的产品。得益于研发的突破,高端测试平台逐渐成为利扬芯片业绩的“发动机”。

与此同时,据招股书显示,报告期内,利扬芯片主营业务毛利率分别为 43.38%、39.87%和 53.83%,笔者发现报告期内,毛利率还是出现了一定的波动。

2018 年,公司毛利率水平较2017年度减少3.51个百分点。对此,利扬芯片给出的解释是2018 年芯片成品测试收入的毛利率为 44.65%,较2017年度上升 1.76 个百分点,收入占比从69.75%下降至 61.20%,该项变动使得公司主营业务毛利率下降2.59 个百分点。

而晶圆测试收入毛利率较 2017 年度下降了12.18个百分点,收入占比从 30.25%上升至 38.80%,该项变动使得公司主营业务毛利率下降0.92个百分点;收入结构和各类测试服务毛利率水平的波动导致公司主营业务毛利率下降 3.51 个百分点。

而2019年公司主营业务毛利率水平较2018年度上升13.96个百分点,其原因是芯片成品测试毛利率较上年度增长17.04个百分点,同时芯片成品测试收入占比从61.20%上升至69.34%,使得公司主营业务毛利率上升15.45个百分点。公司晶圆测试毛利率较 2018 年度上升了 3.72 个百分点,因晶圆测试收入占比从 38.80%下降至 30.66%,该项变动使得公司主营业务毛利率下降1.49个百分点。因此,芯片成品测试毛利率和占比的同时上升是 2019 年主营业务毛利率增加的主要原因。

第二大供应商雯澜贸易资质存疑

长久以来,对于境内外半导体产业链来说,IDM是芯片行业的运行模式,其头部厂商集芯片设计、制造和封测为一体,靠规模效应取胜,从而形成自上而下的一体化运行模式,类似于东芝这样的产业巨头,其业务包含上游晶圆—中游芯片—下游终端设备,可以说是贯穿整个产业链。

不过,笔者发现,这种模式并不适合其他企业,IDM模式不仅面临高额的管理成本,需要投入大量资金维护其运营,而且最终的产成品竞争力将不如单一业务的公司。因此,半导体行业产业分工更加细化是大势所趋,“Foundry” “Fabless”和“Chipless”等新模式应运而生。

其中,Foundry,指厂商只负责芯片制造的环节,俗称“代工厂”。由于欧美等发达国家劳动力、制造成本过高,芯片制造环节开始向亚洲转移。正如台积电是全球第一大Foundry厂商,掌握着全球最先进制程芯片的制造能力,在全球芯片产业链中不可替代。

当然除了芯片设计和制造,封测行业也日渐“独立”,并且在国内逐渐发展壮大。伴随着全球封测市场规模增长明显,预计2019年整体规模将超过300亿美元,2023年将达到 400亿美元,市场集中度较为明显,前十大厂商市场份额约为 80%,市场主要被中国大陆和中国台湾厂商所占据。

自成立以来,利扬芯片一直专注于集成电路测试领域,主营业务为集成电路测试业务,对芯片的O/S、功能、性能、稳定性、可靠性等进行测试,测试的主要目的是验证芯片的实际功能表现是否符合电路设计的规格,保证芯片在实际的应用环境条件下能正常地使用以及筛选良品。

报告期内,公司的销售收入高度依赖大客户,2017-2019年前五大客户营收占比分别高达87.61%、77.04%、76.39%。报告期内,虽然客户的集中度在逐年下降,不过占比仍然较高。据了解,公司主要客户包括汇顶科技、全志科技、国民技术(维权)、东软载波、博通集成等。

不过,笔者翻阅招股书发现,报告期内,汇顶科技和全志科技始终位于前三大客户之列,2017年汇顶科技和全志科技合计营收占比高达74.14%,即使2019年两家公司占比有所降低,不过,2019年两家合计营收占比仍为39.54%。对此,业内人士表示,如果未来公司客户采购战略发生重大不利变化,以及由于公司测试服务质量等自身原因流失主要客户,将对公司的经营产生不利影响。

据了解,汇顶科技为指纹识别芯片行业龙头,全志科技为国内应用处理芯片龙头,长久以来,对于行业龙头企业,必然是兵家必争之地,国内封测代工公司约119家,其中长电科技、华天科技(002185)、通富微电更是位居全球前十。因此,利扬芯片与这两大客户的合作面临着同行的威胁。

此外,报告期内,利扬芯片一些供应商可以看出,部分公司存在一些猫腻。

据天眼查显示,上海雯澜贸易商行注册资金仅10万元,公司类型为个人独资企业,该企业也没有社保缴纳记录,可以看出属于典型的皮包公司。公司经营范围:化工原料及产品(除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用爆炸物品、易制毒化学品),五金机电,电子产品,办公用品销售。

不过,令笔者不解的是,正是这么一家公司,2017年上海雯澜贸易商行一跃成为利扬芯片第二大供应商,利扬芯采购了1341.48万元的产品。2018年依然位列第三大供应商之列,利扬芯从上海雯澜贸易商行采购了785.69万元的产品。不过,值得关注的是,2019年上海雯澜贸易商行便突然消失了,不知道是否另有安排。为何这家商行会跟利扬芯片做着如此高大上的生意,希望利扬芯片能更详细的进一步披露相关信息。

台资企业占五成份额 封测行业进入寡头竞争

近年来中国大陆半导体封测市场增长迅猛,根据中国半导体协会统计,大陆封测企业数量已经超过120家,自2002年至2018年,我国集成电路销售规模从 268.40亿元增长至6532 亿元,年均复合增长率为22.08%。从细分产业来看, 我国封装测试业的市场规模从2010年的632亿元,增长至2018年的2193.90亿元,复合增速为12.37%,增速低于集成电路整体增速。

此外,据悉,经过数年发展,全球封测市场已经形成中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立。不过,2019年中国台湾占据半壁江山,市场份额为 53.9%,排名前十的企业中有六家来自中国台湾,而中国大陆近年来通过收购快速壮大,市场份额为28.1%,相较于2016年14%电容份额有较大的提升,美国仅有安靠一家排名前十,市场份额为18.1%。

业内人士表示,从市场竞争格局来看,虽然近年来国内封测市场增长迅速,不过,现在中国集成电路测试机市场主要被国外企业瓜分,利扬芯片所处的行业依然被国外技术控制,利扬芯片的技术也被指只能服务一些低端的产品环节,想要进一步突破,依然有很长的路需要走。希望后续能有更多的国内企业突破相关技术壁垒,实现更多的国产化。

对此,利扬芯片也坦言,由于我国集成电路产业在核心技术掌握与高端产品应用等方面仍然与世界先进水平存在明显的差距,如果未来因技术更迭不及时、产业升级受阻、终端客户需求下降等因素影响而使集成电路市场规模下降或增长放缓,则将对公司集成电路测试业务带来不利影响。

据笔者了解,垂直分工模式不断深化,是半导体行业的大势所趋。半导体厂商分别进入材料、设备、芯片制造等细分领域各擅胜场,共同推进产业链的进步。因此,仅芯片的生产制造就已经细分成设计、制造和封测三个环节。“封测”即“封装”和“测试”,是芯片生产的最后一个环节。

所谓封装,是将芯片在用可塑性绝缘介质封装起来,保证芯片稳定可靠地工作;所谓测试,是检测封装后芯片的各项性能。而“独立第三方集成电路测试”则是行业进一步细分后形成的市场。独立第三方测试主要集中对芯片功能、性能和可靠性的要求,通过软硬件结合进行价值判断,与封装厂商相辅相成。

不过,有业内人士感慨,其实,封测行业由于在半导体产业链中技术门槛相对较低,是国内半导体产业链率先实现突破的环节,长电科技、华天科技、通富微电三家公司名列全球前十大专业封测厂商,技术能力达到世界一流。长电科技、华天科技、通富微电均通过并购海外领先厂商的方式提升技术实力,并切入海外大客户的供应链。

长电科技在2015年收购了星科金朋,2019年华天科技收购了Unisem,通富微电则于2016年收购了AMD的封测工厂,随后导入AMD成为公司大客户,2019年,通富微电斥资2200万元收购马来西亚晶圆封测代工厂FABTRONIC SDN BHD。

可以说,封测行业目前已处于寡头竞争格局,强者恒强。

根据芯思想的数据,2019年全球前十大委外封测厂商市占率合计80.9%。此外,到2019年底,国内封测代工公司120家,在被大厂瓜分剩下的市场缝隙里,利扬芯片还要面临诸多小厂商的竞争。

研发投入占比低于同行

自成立以来,利扬芯片一直专注于集成电路测试领域,获得已授权专利75项,其中3项为发明专利,正在申请中的专利36项,其中16项为发明专利,致力于解决国内芯片测试“卡脖子”难题。目前,利扬芯片已在该领域积累了多项自主的芯片测试核心技术,已累计研发33大类芯片测试解决方案,可适用于不同终端应用场景的测试需求,完成超过3,000种芯片型号的量产测试。

不过,笔者从利扬芯片的研发投入费用上,并未看出其积极性有多大,而且75件专利都是授权的专利,发明专利仅仅只有3项,这样的科创属性真的令笔者担忧。

据招股书显示,报告期内,公司研发费用投入分别为公司的研发费用分别为1097.62万元、1256.03万元和2199.13万元,3年合计投入为4552.78万元。从研发费用投入比例来看,各期比例分别为8.49%、9.08%和9.48%。投行领域分析师表示,对于芯片测试领域来说,这种研发投入水平实在太低了。

从上表可以看出,集成电路行业对技术、工艺要求均较高,同行业可比公司的研发投入平均水平整体较高,报告期内研发费用占比达到15.42%和 13.78%、16.46,从对比的数据来看,同行业可比公司的研发投入水平与利扬芯片占比的差距较大。

此外,以上市公司为例,2019年华天科技的研发费用是4.02亿元,广电计量的研发费用是1.81亿元,华岭股份的研发费用是0.5亿元,而利扬芯片的研发费用仅为0.22亿元。通过具体数额对比,2019年华天科技的研发费用投入是18倍,广电计量是利扬芯片的8倍,就连规模比利扬芯片小很多,仅在新三板挂牌的华岭股份研发费用投入也利扬芯片的2.3倍。

而2018年长电科技、华天科技、通富微电研发支出分别为8.88亿、3.84亿、5.62亿,根据利扬芯片2019年年报,公司员工中博士人数为0,硕士人数为5,而华天科技研究生以上学历员工有89人,通富微电有博士9人,硕士172人。而长电科技董事会与高管中就有7名博士,其余大部分为硕士学位。

进入2020年,虽然国内掀起芯片新浪潮,中芯国际、寒武纪等相关企业顺利闯关科创板,纷纷登陆资本市场。芯片“风口”下的利扬芯片作为配套企业,虽然将迎来良好的市场发展机遇,但面对诸多同行的激烈竞争,研发投入又远逊于龙头厂商,在强者恒强的封测行业,利扬芯片的前景无疑面临着很大的挑战。至于能否冲刺成功,还是让我们拭目以待吧。

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