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全球半导体销售2021年将创新高,5G换机潮加速行业发展

发布时间:2019-12-12 10:32    来源媒体:一财网

半导体估值价格大幅飙升后还能否“上车”? 12月12日早盘,半导体板块表现活跃,板块涨幅居前,截至发稿,超声电子、阿石创、晶方科技、大港股份涨停,苏州固锝涨超6%,江丰电子涨超5%。

12月11日,据报道,国际半导体设备与材料协会(SEMI)发布预测报告称,全球半导体设备销售额明年将重回增长,半导体设备的2021年全球销售额将比前一年增长9.8%,达到668亿美元,刷新创出此前最高的2018年的644亿美元纪录。

SEMI还预计,到2021年,中国大陆将成为半导体设备的最大市场,规模达164.4亿美元。

此外,近期5G中端价位机型陆续发布,芯片市场竞争也日益加剧。华为Nova6 5G手机采用麒麟9907nm芯片,售价3799起;小米RedmiK30 5G手机则搭载最新的骁龙765G芯片。此外,高通发布两款全新骁龙5G移动平台,骁龙865(+X55基带,同时支持5GSub-6和毫米波频段)、骁龙765G(SoC集成芯片)。

半导体行业的投资机会在哪?

消费电子为半导体行业最大的应用领域,川财证券指出,2020年将会由5G手机换机高峰带动整个半导体行业的高景气度发展。

该机构认为,各价位手机出新速度将随着5G芯片的完善进一步加快,将带动上游供应商出货,利好终端产业链。半导体端,因5G手机芯片采用制程更先进、功耗管理要求更高,伴随着明年出货量的提升,芯片需求急剧扩大,当前台积电等晶圆厂产能满载,8英寸晶圆代工将供不应求。

该机构建议关注:

• 半导体领域设计公司:兆易创新、北京君正、圣邦股份;

• 设备公司:北方华创

• 封测公司:长电科技、华天科技。

除了消费电子领域,东吴证券还指出,物联网、汽车电子领域也将带来半导体行业投资机会。

该机构认为,物联网、汽车电子将刺激IC设计公司新产品的放量。以华为海思为代表的IC设计公司(包括兆易创新,韦尔股份等)在加速半导体生产环节的测试设备国产化。封测环节相对于晶圆制造环节,设备的工艺难度大幅下降,相对容易完成国产化,封测环节的测试设备长期被国外企业爱德万和泰瑞达垄断,市占率达到90%以上。目前,国内的头部IC设计公司开始培养新的设备供应商,以长川科技和华峰测控为代表的国产设备商,有望获得从0到1的订单机会和客户的协同技术进步。

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