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芯片市场供不应求 “抢单大战”或将打响

发布时间:2019-12-10 08:03    来源媒体:证券时报

随着全球对于芯片需求迅速提升,包括全球芯片代工龙头台积电7纳米制程年底前早就满载,甚至在明年第一季有望量产的5纳米,也受到各大客户青睐,更有抢单的情况发生。对此,里昂证券最新报告提到,亚洲8英寸芯片代工供不应求,不仅是台积电,其他厂商也面临相同情况。

原本市场预计消费电子产品供应链进行去库存化,但没想到5G题材快速发展,需求意外强劲,加上苹果iPhone 11系列销售状况也优于市场预期,8英寸芯片代工年底前产能供不应求,明年更有可能出现全年满载情况。里昂证券表示,包括超薄型屏下指纹辨识、5G手机、PMIC/CIS升级都让整体芯片需求大增,有些下游厂商甚至绕过供应商直接找上芯片代工厂商,这显示出,的确有些厂商怕要不到货。此外,三星自己的芯片代工厂产能也几乎满载,这也是前所未有的情况,预计将会把部分订单转向生产12英寸芯片的厂商。

公司方面,长电科技(600584)中国内地最大、全球第三大半导体封装测试企业,与国内高端客户海思、展讯、锐迪科合作,均成为其国内第一供应商。华天科技(002185)已经进入全球封装测试行业前十,与华为有集成电路封装测试业务合作。

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