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华天科技2020年半年度董事会经营评述

时间:20-08-25 18:32    来源:同花顺

华天科技(002185)(002185)2020年半年度董事会经营评述内容如下:

一、概述

2020年初新型冠状病毒感染肺炎疫情在全球蔓延对经济运行造成了巨大负面冲击,也对全球半导体行业带来了不利影响,各大研究机构对全年半导体产业发展普遍下调预期。疫情对半导体行业的影响最直接体现在以手机为代表的终端消费型电子产品的需求,根据IDC等市场研究公司发布的报告,受全球疫情防控形势不明朗、国际贸易争端等因素的影响,2020年上半年全球智能手机出货量同比达到两位数降幅。

受益于我国疫情防控成效和快速复工复产,我国经济发展先降后升,经济运行总体向好,并且随着我国加快推进以5G、工业互联网、大数据、人工智能等为代表的“新基建”基础设施的建设,加速了集成电路国产替代进程。2020年上半年我国集成电路设计业成为三业中增速最大的子行业,为芯片制造和封装测试企业带来大量订单。根据中国半导体行业协会统计数据,2020年上半年我国集成电路产业销售额为3539亿元,同比增长16.1%。其中,设计业销售额为1490.6亿元,同比增长23.6%;制造业销售额为966亿元,同比增长17.8%;封装测试业销售额1082.4亿元,同比增长5.9%。

2020年上半年,公司高度关注疫情动态和行业发展形势变化,一方面积极组织开展疫情防控和复工复产,另一方面努力做好生产经营相关工作。主要工作开展情况如下:

生产经营及客户开发方面,报告期内,公司持续关注疫情对行业的影响,加强疫情期间与客户的沟通和订单跟踪相关工作,通过寻求国内客户增量订单弥补疫情导致的海外订单的减少,保障订单总体稳定。

同时,公司不断寻求具有成长潜力的客户合作,新开发客户88家,客户结构不断优化。2020年1-6月,公司实现营业收入37.15亿元,与去年同期基本持平。得益于国内客户订单大幅增长,以及相关成本费用下降等因素的影响,2020年1-6月,公司实现归属于上市公司股东的净利润2.67亿元,同比增长211.85%。

技术和产品开发方面,完成了侧面指纹产品、传感器环境光透明塑封工艺、温度传感器灌胶工艺、压力传感器隐形切割工艺开发,具备量产能力及批量生产。3DNAND16叠层SSD产品、基于Hybrid技术的UFS产品、NAND和DRAM合封的MCP产品等多个存储类产品通过可靠性认证,具备量产条件。完成整条散热片+C-Mold封装技术研发及量产能力建设,开发了SSOW10L新产品封装设计方案、框架类5G基站砷化镓多芯片+电容芯片混合封装PA产品。5G手机射频高速SiP封装及基于12nm工艺的FCBGAAI芯片已批量生产。公司2020年上半年共获得国内专利授权15项,其中发明专利12项;美国专利授权1项。

产业布局方面,截至报告期末,华天南京完成一期项目建设及各项生产准备工作,通过封装测试相关的体系认证和现场审核,并于2020年7月18日举行了一期项目投产仪式。华天南京的投产运营提高了公司先进封装测试产能,进一步完善公司产业发展布局,提升了公司的综合实力。

报告期内,公司与华为全面展开数字化转型咨询项目合作,借鉴华为成熟的管理方法论和实践,通过实施战略管理、营销、销售、客户服务、采购等方面的流程变革,梳理和建立华天特色的管理体系,为公司运营和管理水平提升打下坚实基础。二、公司面临的风险和应对措施 ①受半导体行业景气状况影响的风险 公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大,公司经营状况与半导体行业的景气状况紧密相关,半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。另外,随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈,也将加大公司的经营难度。 ②产品生产成本上升的风险 公司产品主要原材料价格的波动会导致公司经营业绩出现一定的波动。同时,随着近几年人力成本的持续上升,给公司的成本控制造成一定压力。 针对上述风险,公司未来将继续优化生产工艺流程,加大工艺升级力度,提高设备利用率;强化节能降耗和材料消耗管理,降低经营成本;提高生产自动化、信息化水平,增强公司的盈利能力和抗风险能力。 ③技术研发与新产品开发失败的风险 集成电路行业的快速发展和电子产品的更新换代,使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐,如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求,公司将面临技术研发和新产品开发失败的风险。 针对上述风险,公司未来将紧跟半导体行业技术发展趋势,及时了解和深入分析市场发展热点和用户需求的变化,加大集成电路先进封装技术的研发和产业化,分散和化解市场及研发风险。 ④商誉减值风险 公司于2019年1月完成对马来西亚主板上市公司Unisem的收购。收购Unisem属于非同一控制下企业合并,按照《企业会计准则》,公司合并成本与可辨认净资产公允价值的差额确认为商誉。若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业竞争加剧等因素影响,或Unisem自身技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利变化,导致其经营状况不如预期,可能需要对商誉计提减值,将对公司的经营业绩产生不利影响。 针对上述风险,公司将在市场、客户、技术、运营及人员等方面充分发挥与Unisem的协同效应,通过双方的有效整合,进一步增强公司和Unisem的持续盈利能力和在国际市场的竞争力。三、核心竞争力分析 1、领先的技术研发和持续的产品创新优势 技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。自设立以来,公司一直十分重视技术和产品创新,通过技术攻关,逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装核心技术,现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。 作为国家高新技术企业,公司现已掌握了MCM(MCP)、BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、Memory等集成电路先进封装技术。公司承担了多项国家重大科技专项项目(课题)的研发任务,荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号,多个产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。 2、较强的成本管控及效益竞争优势 公司总部位于我国西部的甘肃省天水市,同位于东部沿海发达地区的同行业企业相比,在动力成本、土地成本、人力成本等方面具有一定的竞争优势。此外,公司通过航空、铁路、公路等多种方式,采用以点对面的方法,有效解决了公司地域和交通运输方面的劣势,在保证产品和原材料及时供应的同时,不断加强技术升级和产品优化,尽可能地提高生产效率、降低生产经营成本。 多年来,公司在不断扩大产业规模,快速提高技术水平的同时,通过持续不断的技术和管理创新,使公司保持了健康持续快速的发展,公司的经济效益在国内同行业上市公司中一直处于领先水平。随着公司先进封装产能的不断释放,公司的盈利能力和经济效益优势将进一步凸显。 3、丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量 公司一直坚持“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上,质量第一”的市场经营理念,建立了良好的市场开发体系和客户沟通机制,并通过多年持续不断的市场开发,公司能够快速、精准地了解不同客户的需求,进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的个性化服务,提高了响应客户需求的速度和能力。公司通过不断提高工作质量,完善质量运行体系,努力提高产品品质和服务质量,使产品品质和服务质量处于业内领先水平。经过十多年的不懈努力,公司已与国内外近千家客户建立了稳定良好的长期合作关系,并建立了一套行之有效、覆盖较为全面的营销网络,保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态,并对其做出快速、准确的反应。未来公司将进一步加大国内外市场的开发力度,促进公司持续快速发展。 4、良好的企业文化及团队优势 公司始终坚持“以人为本、服务社会”的企业宗旨,经过多年的文化积累和沉淀,形成了“科技创造价值、共生实现发展”的核心价值观,“真诚务实、拼搏创新”的企业精神,“快速反应、严格高效”的企业作风等为核心的企业文化体系,优秀的企业文化培养和锻炼出了一支热爱公司、严格高效、吃苦耐劳的员工队伍。 经过十余年的技术攻关和生产实践,公司培养了一大批从技术开发到生产管理的技术管理骨干,为公司的发展奠定了良好人才基础。